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次世代技術実現の為のキーワードは微細化です。当社は汎用のプラスチック成形で、ナノ、マイクロレベルの微細形状形成を可能とする技術を開発しました。従来不可能とされた圧倒的な特性アップとコスト優位性で次世代センサー、ディスプレイ、医療デバイスを実用化に導きます。
基本データ
会社名 トーノファインプレーティング株式会社
会社所在地
茨城県つくば市千現2-1-6
産業別
半導体関連/材料と設備
設立年月日
2009
従業員数
4
資本金
NT$ 1,650,223
概要
サービスモデル
特殊コーティングを用いた金型構造及び、成形技術、原盤作製技術を融合した特許技術HPA-Die®により最小100nmレベルのパターンまで、樹脂射出成形により大量生産することが可能です。HPA-Die®は、金型表面の熱の流れを緻密にコントロールし高い樹脂流動性を得ることで、微細な形状を転写する画期的な技術です。
主力製品
開発技術
射出成形技術・表面処理加工技術の開発 成形品の生産（HPA-Die®)、コーティングサービス（DLC）
国際規格
