媒合機制

Matching Method

機制1 : 廠商進入「半導體暨AIoT國際商機媒合平台」網站,可透過平台服務搜尋目標產品/廠商,於線上提出媒合需求。經系統審核確認並取得雙方媒合意願後,將立即安排後續媒合會議。

 

機制2 : 透過「 AI on Chip產業合作策略聯盟」發起媒合需求,由聯盟協助目標廠商進行媒合配對,配對成功將立即安排後續媒合會議。

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