機制1 : 廠商進入「半導體暨AIoT國際商機媒合平台」網站，可透過平台服務搜尋目標產品/廠商，於線上提出媒合需求。經系統審核確認並取得雙方媒合意願後，將立即安排後續媒合會議。

機制2 : 透過「 AI on Chip產業合作策略聯盟」發起媒合需求，由聯盟協助目標廠商進行媒合配對，配對成功將立即安排後續媒合會議。