聯盟成立緣起
依據行政院「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」與延續「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」之政策,產業發展署自2020年開始推動「AI on Chip產業推動計畫」,並成立「 AI on Chip產業合作策略聯盟」。![](https://ai-on-chip-b2bmatch.org.tw/website/uploads/ckfinder/sipo/images/SIPO_intro00.png)
聯盟規劃主軸
截至2024年06月12日共招募101家會員廠商,包含26家半導體廠商會員、56家系統模組廠商會員、19家學研及其他單位會員。![串接產業引入/AI或演算法 串接產業引入/AI或演算法](https://ai-on-chip-b2bmatch.org.tw/website/uploads/ckfinder/sipo/images/SIPO_intro01.png)
聯盟發展策略
協助業界廠商掌握AI on Chip研發趨勢新訊,鏈結臺灣廠商與國內外大廠技術接軌,創造國際大廠來臺採購或技術合作之契機,帶動AI on Chip相關產業鏈並布局全球應用市場。 1.技術交流研討會 2.國際指標大廠商談會 3.一對一媒合會議 4.申請政府研發計畫。聚焦AI on Chip技術議題,助業界掌握研發新訓,啟發創新思維,創造更多商機,鏈結國內外系統或品牌大廠,增進臺灣發展AI應用之核心競爭能力,促進軟硬整合,扶植我國裝置端AI on Chip能量,布局全球AI應用市場。![聯盟發展策略](https://ai-on-chip-b2bmatch.org.tw/website/uploads/ckfinder/sipo/images/SIPO_intro05-10_02.png)
聯盟推動目標
善用我國半導體領先優勢,推動廠商加速投入AI on Chip產業智慧移動、智慧穿戴、其他應用…等相關應用領域,促進軟硬整合,加速臺灣AI產業鏈成形。![聯盟推動目標](https://ai-on-chip-b2bmatch.org.tw/website/uploads/ckfinder/sipo/images/SIPO_intro006.jpg)
聯盟國際推廣
擴大引入國內外廠商合作需求,促進廠商串接國際資源與建立行銷管道,建構「半導體暨AIoT國際商機媒合平台」,成功拓展海外新商機。![](https://ai-on-chip-b2bmatch.org.tw/website/uploads/ckfinder/sipo/images/SIPO_intro07.png)