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全球領先採用扇入晶圓級封裝的DRAM-RPC DRAMTM、USB3.1 Type-C交換晶片(10Gbps)、Thunderbolt 3(40Gbp)及電源傳輸(PD3.0最高100W)控制器之領導者、全球最佳成本/性能比之3D深度圖影像擷取控制Modules 及ICs 平台。


全球領先採用扇入晶圓級封裝的DRAM-RPC DRAMTM、USB3.1 Type-C交換晶片(10Gbps)、Thunderbolt 3(40Gbp)及電源傳輸(PD3.0最高100W)控制器之領導者、全球最佳成本/性能比之3D深度圖影像擷取控制Modules 及ICs 平台。