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![鈺創科技股份有限公司 鈺創科技股份有限公司-商標圖](uploads/uploads_brands/website_1/brands_79_4_329.png)
全球領先採用扇入晶圓級封裝的DRAM-RPC DRAMTM、USB3.1 Type-C交換晶片(10Gbps)、Thunderbolt 3(40Gbp)及電源傳輸(PD3.0最高100W)控制器之領導者、全球最佳成本/性能比之3D深度圖影像擷取控制Modules 及ICs 平台。
![鈺創科技股份有限公司技術說明圖-1, 共2張](uploads/uploads_brands/website_1/brands_79_3_327.png)
![鈺創科技股份有限公司技術說明圖-2, 共2張](uploads/uploads_brands/website_1/brands_79_3_328.png)
全球領先採用扇入晶圓級封裝的DRAM-RPC DRAMTM、USB3.1 Type-C交換晶片(10Gbps)、Thunderbolt 3(40Gbp)及電源傳輸(PD3.0最高100W)控制器之領導者、全球最佳成本/性能比之3D深度圖影像擷取控制Modules 及ICs 平台。