聯盟成立緣起
依據行政院「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」與延續「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」之政策，產業發展署自2020年開始推動「AI on Chip產業推動計畫」，並成立「 AI on Chip產業合作策略聯盟」。
聯盟規劃主軸
截至2024年10月15日共招募108家會員廠商，包含28家半導體廠商會員、60家系統模組廠商會員、20家學研及其他單位會員。
聯盟發展策略
協助業界廠商掌握AI on Chip研發趨勢新訊，鏈結臺灣廠商與國內外大廠技術接軌，創造國際大廠來臺採購或技術合作之契機，帶動AI on Chip相關產業鏈並布局全球應用市場。 1.技術交流研討會 2.國際指標大廠商談會 3.一對一媒合會議 4.申請政府研發計畫。聚焦AI on Chip技術議題，助業界掌握研發新訓，啟發創新思維，創造更多商機，鏈結國內外系統或品牌大廠，增進臺灣發展AI應用之核心競爭能力，促進軟硬整合，扶植我國裝置端AI on Chip能量，布局全球AI應用市場。
聯盟推動目標
善用我國半導體領先優勢，推動廠商加速投入AI on Chip產業智慧移動、智慧穿戴、其他應用…等相關應用領域，促進軟硬整合，加速臺灣AI產業鏈成形。.jpg)
聯盟國際推廣
擴大引入國內外廠商合作需求，促進廠商串接國際資源與建立行銷管道，建構「半導體暨AIoT國際商機媒合平台」，成功拓展海外新商機。
