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華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和 TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦設有二座12吋晶圓廠,分別位於臺灣中部及南部科學園區,未來將持續導入自行開發的制程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

基本資料

公司名稱 華邦電子股份有限公司
公司地址 428 台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號 
產業類別 半導體相關/IC製造 
成立時間 1987
員工人數 4,355
資本額 NT$ 41,800,000,000

能力概述

服務模式
華邦電子提供產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務 產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和 TrustME® 安全快閃記憶體
主力產品 利基型動態隨機存取記憶體 行動記憶體 W75F安全快閃記憶體 W77Q 和 W77T安全快閃記憶體 快閃記憶體產品
開發技術 Winbond的客製化超高頻寬元件(CUBE)技術旨在滿足邊緣平台上AI應用的快速增長需求。它顯著提高了記憶體介面頻寬,提供了卓越的功率效率、出色的性能、緊湊的尺寸和成本效益。這項技術大幅提升了系統能力、反應時間和能效,適用於消費、工業、金融、醫療和政府活動等廣泛領域  
國際認證 Quality : IATF 16949ISO 9001 / Safety : ISO 26262ISO 45001 / Cyber-Security : ISO 27001ISO 21434 / Environment : ISO 14001 QC 080000 ISO 50001 ISO 14064 Sony Green Partner ISO 46001 / Other: RBA VAP CertificationAEC-Q100 Committee Member  
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