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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.-ロゴ

 

放熱基板の開発、ハイパワーLED照明、レーザーダイオード及びワイドバンドギャップ半導体インバータの応用/IS RWの量産品、携帯電話・自動車関連モジュールのパッケージングとテスティング、自動運転導入/バイオ、航空宇宙、DNAシーケンス、超音波センサ、伝送レシーバ(データセンター、低軌道衛星)モジュールの提供に尽力する。

基本データ

会社名 Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
会社所在地 239 New Taipei CityYingge DistrictNo. 55, Aly. 365, Yingtao Rd. 
産業別 IoT関連/スマートカーの電気 
設立年月日 1974
従業員数 3,737
資本金 NT$ 1,787,100,000

概要

サービスモデル OEM
主力製品 セラミック基板 半導体パッケージング・テスティングの高度なカスタマイズ化
開発技術 AMB 基板  
国際規格 ESD ANSI/ESD S20.20-2014 ISO 9000:2015 ISO 14001: 2015 IATF 16949:2016 AS 9100 Rev.D: 2016 OHSAS 18001: 2017 China RoHs (Ceramics) Green Partner Certified Factory ISO 45001: 2018 ISO 13485: 2016 ISO-26262 GMP FDA  
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