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放熱基板の開発、ハイパワーLED照明、レーザーダイオード及びワイドバンドギャップ半導体インバータの応用/IS RWの量産品、携帯電話・自動車関連モジュールのパッケージングとテスティング、自動運転導入/バイオ、航空宇宙、DNAシーケンス、超音波センサ、伝送レシーバ(データセンター、低軌道衛星)モジュールの提供に尽力する。
基本データ
会社名 Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
会社所在地
239
New Taipei CityYingge DistrictNo. 55, Aly. 365, Yingtao Rd.
産業別
IoT関連/スマートカーの電気
設立年月日
1974
従業員数
3,737
資本金
NT$ 1,787,100,000
概要
サービスモデル
OEM
主力製品
セラミック基板
半導体パッケージング・テスティングの高度なカスタマイズ化
開発技術
AMB 基板
国際規格
ESD ANSI/ESD S20.20-2014 ISO 9000:2015 ISO 14001: 2015 IATF 16949:2016 AS 9100 Rev.D: 2016 OHSAS 18001: 2017 China RoHs (Ceramics) Green Partner Certified Factory ISO 45001: 2018 ISO 13485: 2016 ISO-26262 GMP FDA
